芯导科技8月27日获融资买入2682.86万元，融资余额2.43亿元

资料显示，上海芯导电子科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号,上海市 浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号(D幢)10-11层，成立日期2009年11月26日，上市日 期2021年12月1日，公司主营业务涉及功率半导体的研发与销售。主营业务收入构成为：功率器件 90.93%，功率IC9.07%。 8月27日，芯导科技跌1.03%，成交额1.78亿元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额2682.86万 元，融资偿还2663.07万元，融资净买入19.79万元。截至8月27日，芯导科技融资融券余额合计2.43亿 元。 融资方面，芯导科技当日融资买入2682.86万元。当前融资余额2.43亿元，占流通市值的3.00%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，芯导科技8月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 分红方面，芯导科技A股上市后累计派现2.51亿元。近三年，累计派现2.15亿元。 责任编辑：小浪快报 截至6月30日，芯导 ...