华勤技术拟发H股 有息负债193亿2023年A股上市募58亿

中国经济网北京8月28日讯 华勤技术(603296.SH)近日披露了关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所 有限公司上市的提示性公告。 截至2025年6月30日，华勤技术短期借款为142.30亿元，一年内到期的非流动负债为3.89亿元，长期借款 为44.24亿元，交易性金融负债为2.93亿元。 据此计算，截至2025年6月30日，华勤技术有息负债共计193.37亿元。 华勤技术于2023年8月8日在上交所主板上市，公开发行股份数为72,425,241股，发行价格为80.80元/ 股，保荐人（联席主承销商）为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人赵欢、徐石晏，联席主承销商 为中信证券股份有限公司。该股目前处于破发状态。 2025年8月22日，华勤技术召开了第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十五次会议，审议通过 《关于公司发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市的议案》《关于公司发行境外 上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》等相关议案。 为加快公司的国际化战略及海外业务发展，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的综合竞争力， 根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟发行境外 ...