泰金新能冲刺科创板：重视研发筑牢“护城河”，业绩稳步增长前景广阔

文/佑尚 据上交所网站消息，西安泰金新能科技股份有限公司（下称"泰金新能"）科创板IPO将于8月29日上会审 议，保荐机构为中信建投证券。 公开资料显示，泰金新能是西北有色金属研究院控股子公司，成立于2000年，公司专注于高端绿色电解 成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售，是国内外可提供高性能电子电路 铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，产品终端应用于大型计算机、5G高频通信、消 费电子、新能源汽车、航天军工等领域。 泰金新能表示，通过本次上市，公司可以加大技术创新投入、完善产品矩阵，提升行业竞争优势，持续 增强盈利能力，并加强团队能力建设、完善公司治理水平，为股东和行业持续创造价值。 业绩稳步增长前景广阔 近年来，随着AI、高速通信、云计算、新能源汽车等产业迎来高速发展，催生了对高多层数、高阶HDI （高密度互连）以及高频高速PCB等高端产品的强劲需求，同时极大推动高端电子电路铜箔的需求增 长，如AI服务器中GPU板组和相关芯片分别需要性能优异的高频高速PCB铜箔和载体铜箔，锂电池出货 量的增长将持续拉动对上游锂电铜箔需求等。 泰金新能是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极 ...