二连板隆扬电子：公司HVLP5铜箔产品目前尚未形成规模化收入

转自：证券时报 人民财讯8月28日电，二连板隆扬电子(301389)8月28日晚间披露股票交易异动公告称，HVLP铜箔已成 为满足未来高频高速市场需求的关键材料之一，为相关行业的发展注入强大动力。公司通过自有核心技 术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI 服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本 的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，目前公司与下游客户开发验证顺利推进中。目前，公司第一个 HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。但相关产品目前尚未形成规模化收入，郑重提示 广大投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。 ...