宇邦新材8月28日获融资买入1192.93万元，融资余额1.05亿元

分红方面，宇邦新材A股上市后累计派现5778.80万元。 融券方面，宇邦新材8月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。 资料显示，苏州宇邦新型材料股份有限公司位于江苏省苏州吴中经济开发区郭巷街道淞苇路688号，成 立日期2002年8月23日，上市日期2022年6月8日，公司主营业务涉及光伏焊带的研发、生产与销售。主 营业务收入构成为：互连焊带80.60%，汇流焊带17.59%，其他1.44%，光伏发电0.38%。 截至6月30日，宇邦新材股东户数1.33万，较上期增加8.41%；人均流通股7826股，较上期增加 121.73%。2025年1月-6月，宇邦新材实现营业收入15.18亿元，同比减少9.77%；归母净利润3601.03万 元，同比增长0.18%。 8月28日，宇邦新材涨0.12%，成交额1.42亿元。两融数据显示，当日宇邦新材获融资买入额1192.93万 元，融资偿还1585.35万元，融资净买入-392.42万元。截至8月28日，宇邦新材融资融券余额合计1.05亿 元。 融 ...