德明利8月28日获融资买入1.25亿元，融资余额13.55亿元

8月28日，德明利涨1.16%，成交额10.48亿元。两融数据显示，当日德明利获融资买入额1.25亿元，融 资偿还1.38亿元，融资净买入-1265.73万元。截至8月28日，德明利融资融券余额合计13.57亿元。 融资方面，德明利当日融资买入1.25亿元。当前融资余额13.55亿元，占流通市值的6.25%，融资余额超 过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，德明利8月28日融券偿还600.00股，融券卖出1200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额11.76 万元；融券余量1.95万股，融券余额190.63万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。 资料显示，深圳市德明利技术股份有限公司位于广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深 圳新一代产业园1栋A座2501、2401，成立日期2008年11月20日，上市日期2022年7月1日，公司主营业 务涉及闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。主营 业务收入构成为：嵌入式存储类产品41.37%，固态硬盘类产品37.34%，移动存储类产品13.06%，内存 条类产品8.22%，其他0.01%。 截至8月2 ...