Shenzhen Techwinsemi Technology Company Limited(001309)
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德明利最新股东户数环比下降15.60%
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2026-01-07 02:13
证券时报·数据宝统计,截至发稿,德明利最新股价为279.98元,上涨9.59%,本期筹码集中以来股价累 计上涨46.39%。具体到各交易日,8次上涨,3次下跌,其中,涨停1次。 公司发布的三季报数据显示,前三季公司共实现营业收入66.59亿元,同比增长85.13%,实现净利 润-2707.65万元,同比下降106.42%,基本每股收益为-0.1200元。(数据宝) 德明利1月7日披露,截至12月31日公司股东户数为55270户,较上期(12月20日)减少10213户,环比降 幅为15.60%。 (文章来源:证券时报网) ...
存储芯片股持续强势,兆易创新、普冉股份等多股创历史新高
Ge Long Hui· 2026-01-07 01:40
责任编辑:栎树 1月7日,A股市场存储芯片股持续强势,其中,普冉股份20CM涨停,恒烁股份、聚辰股份涨超13%, 江波龙、香农芯创涨超11%,联芸科技涨近11%,彤程新材、盈新发展10CM涨停,德明利、利尔达涨 超9%,佰维存储涨超8%,兆易创新涨超7%,大为股份、恒坤新材、雅克科技涨超6%。 值得注意的是,普冉股份、兆易创新、安集科技、协创数据、长川科技、中微公司创历史新高。 据TrendForce研究报告预测,随着服务器需求吸收产品供应,NAND快闪记忆芯片合约价格在3月的季 度将上涨33%-38%,传统DRAM合约价格预计将攀升55%-60%,记忆芯片市场今年将有强劲的增长动 力。 | 代码 | 名称 | | 涨幅% ↓ | 总市值 | 年初至今涨幅% | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 688766 | 普朗股份 | 一般 | 20.00 | 290亿 | 54.24 | | 688416 | 恒烁股份 | 1 | 13.86 | 65.92亿 | 44.06 | | 688123 | 聚辰股份 | 1 | 13.14 | 245亿 | 23.43 | ...
深圳市德明利技术股份有限公司 关于控股股东部分股份质押的公告
Zhong Guo Zheng Quan Bao - Zhong Zheng Wang· 2026-01-05 16:51
登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 ■ 深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称"公司")近日收到了控股股东李虎先生的通知,获悉其将所 持有的公司部分股份办理了质押业务,具体情况如下: 截至公告披露日,李虎先生所持质押股份情况如下: ■ 注:本表中相关数据的计算默认已质押股份均为可流通股份,实际情况以中国证券登记结算有限责任公 司深圳分公司处理结果为准。 李虎先生配偶田华女士,为公司实际控制人之一,未直接持有公司股票,其间接持有的公司股票不存在 被质押的情形。 二、其他说明 李虎先生资信情况良好,具备相应的偿还能力,还款资金来源为自筹资金等。本次股份质押亦不存在控 股股东非经营性资金占用、违规担保等侵害公司利益的情形,不会导致公司实际控制权或第一大股东发 生变更,质押风险在可控范围内,不会对公司生产经营、公司治理等产生不利影响,亦不涉及业绩补偿 义务。 关于李虎先生股份质押的后续情况,公司将根据相关规定要求及时履行信息披露义务,敬请投资者注意 投资风险。 三、备查文件 1、控股股东李虎先生出具的关于质押部分股份的告知函; 2、中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券质押及司法冻结明细表》; 3、中 ...
德明利(001309)披露2025年度向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书(申报稿),1月5日股价上涨7.77%
Sou Hu Cai Jing· 2026-01-05 10:09
截至2026年1月5日收盘,德明利(001309)报收于249.9元,较前一交易日上涨7.77%,最新总市值为 566.89亿元。该股当日开盘244.09元,最高253.0元,最低243.0元,成交额达45.19亿元,换手率为 11.31%。 最新公告列表 以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成 投资建议。 《广东信达律师事务所关于深圳市德明利技术股份有限公司2025年度向特定对象发行股票的法律 意见书》 《深圳市德明利技术股份有限公司最近一年的财务报告及其审计报告以及最近一期的财务报告 (申报稿)》 《华泰联合证券有限责任公司关于深圳市德明利技术股份有限公司2025年度向特定对象发行股票 并在主板上市之上市保荐书》 《关于深圳市德明利技术股份有限公司2025年度向特定对象发行股票并在主板上市之发行保荐 书》 《深圳市德明利技术股份有限公司2025年度向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书(申报 稿)》 《关于向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理的公告》 《关于控股股东部分股份质押的公告》 同日,公司发布公告称,已提交《深圳市 ...
A股异动丨存储芯片概念股集体大涨,江波龙涨超14%
Ge Long Hui A P P· 2026-01-05 02:59
| | | | | 存储芯片板块个股 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 代码 | 名称 | | 涨幅% ↓ | 总市值 | | 1 | 301308 | 江波龙 | 1 | 14.36 | 1174亿 | | 2 | 300236 | 上海新阳 | | 12.15 | 224亿 | | 3 | 300857 | 协创数据 | 安 | 12.05 | 654 Z | | ব | 688766 | 昔用股份 | | 10.57 | 208亿 | | 5 | 300475 | 香农芯创 | 1 | 10.44 | 741亿 | | 6 | 002413 | 雷科防务 | 1 | 10.04 | 182亿 | | 7 | 603986 | 兆易创新 | 1 | 10.00 | 1574亿 | | 8 | 688012 | 中微公司 | 1 | 9.87 | 1876 Z | | ರಿ | 688525 | 佰维存储 | 1 | 8.90 | 582亿 | | 10 | 688347 | 华虹公司 | 1 | 7.54 | 2014亿 | | 11 | 6 ...
国产存储、GPU龙头上市潮,利好晶圆制造/设备
Zhong Guo Neng Yuan Wang· 2026-01-05 01:26
Market Overview - The electronic industry index decreased by 0.19% during the week of December 29, 2025, to January 2, 2026, with semiconductors down 0.20% and consumer electronics down 0.14%, while optical and optoelectronic sectors increased by 1.60% [1][2] - Hong Kong stocks rebounded strongly on January 2, 2026, with SMIC rising by 5.70% and Hua Hong Semiconductor increasing by 13.79% [1][2] - The US stock market showed slight recovery on January 2, 2026, with the Nasdaq down 1.52% for the week and the Hang Seng Tech index up 4.31%. The US storage sector saw significant gains, with SK Hynix up 13.02%, Micron up 10.80%, and SanDisk up 10.07% [1][2] Industry Updates - The upcoming CES 2026 will take place from January 6 to January 9, 2026, and for the first time, the national subsidy will include smart glasses, providing a 15% subsidy based on the product sales price [3] - Domestic GPU companies are preparing for a listing wave in Hong Kong, with Kunlun Core announcing its listing application on January 1, 2026. On January 2, 2026, Biren Technology listed in Hong Kong with a maximum increase of over 118% on its first day [4] - Samsung will not expand production of DDR4, leading to a significant increase in DDR4 spot prices, which are expected to continue rising in 2026. Changxin Technology's IPO has been accepted, aiming to raise 29.5 billion, with projected revenues of 55 to 58 billion for 2025 [4] Corporate Actions - Hua Hong Semiconductor announced plans to acquire 97.4988% of Huali Micro on December 31, 2025. TSMC is expected to raise advanced process prices for the next four years due to tight capacity below 3nm, with new pricing effective from January 1, 2026 [5] Investment Recommendations - The holiday period has seen favorable conditions for price increases and computing power, with recommended beneficiaries including SMIC, Hua Hong Semiconductor, Beijing Junzheng, Northern Huachuang, Zhongwei Company, Demingli, Shannon Chip Creation, and Zhaoyi Innovation [6]
德明利:关于控股股东部分股份质押的公告
Zheng Quan Ri Bao Zhi Sheng· 2026-01-04 14:14
证券日报网讯 1月4日,德明利发布公告称,控股股东李虎将其所持200万股公司股份质押给中信证券, 占其所持股份比例2.52%,占公司总股本比例0.88%,质押到期日2026年12月29日,用途为个人资金需 求。 (编辑 王江浩) ...
德明利(001309) - 深圳市德明利技术股份有限公司2025年度向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书(申报稿)
2026-01-04 08:31
001309 深圳市德明利技术股份有限公司 (Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.) (深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代产业园 1 栋 2301、2401、2501) 2025 年度向特定对象发行股票 并在主板上市 募集说明书 保荐机构(主承销商) (深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401) 股票简称:德明利 股票代码: 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本募集说 明书正文内容,并特别关注以下重要事项。 一、重大风险提示 公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书"第七节 与本次发行相关的风 险因素"全文,并特别注意以下风险: (一)上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险 晶圆等原材料紧缺可能对公司的生产经营造成不利影响。公司生产的产品主 要为闪存和内存模组,产成品的成本构成中 NAND Flash 和 DRAM 存储晶圆的 占比较高,全球 NAND Flash 和 DRAM 存储晶圆供应商只有三星电子、海力士、 美光、西部数据/闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数大型原厂。 ...
德明利(001309) - 关于向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理的公告
2026-01-04 08:31
证券代码:001309 证券简称:德明利 公告编号:2026-001 深圳市德明利技术股份有限公司 关于向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 12 月 31 日晚间收到深圳证券交易所(以下简称"深交所")出具的《关于受理深圳市 德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》(深证上审 〔2025〕285 号),深交所对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行 了核对,认为申请文件齐备,决定予以受理。 公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过深交所审核,并获得中国证券 监督管理委员会(以下简称"中国证监会")作出同意注册的决定后方可实施, 最终能否通过深交所审核,并获得中国证监会作出同意注册的决定及其时间尚 存在不确定性。 公司将根据该事项的进展情况,按照有关规定和要求及时履行信息披露义 务,敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 深圳市德明利技术股份有限公司 董事会 2026 年 1 月 4 日 ...
德明利(001309) - 华泰联合证券有限责任公司关于深圳市德明利技术股份有限公司2025年度向特定对象发行股票并在主板上市之上市保荐书
2026-01-04 08:30
上市保荐书 华泰联合证券有限责任公司关于 深圳市德明利技术股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 股票并在主板上市之上市保荐书 作为深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称"发行人""公司")2025 年度向特定对象发行股票并在主板上市的保荐人,华泰联合证券有限责任公司及 其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》(以下简称《公司法》)、《中华人 民共和国证券法》(以下简称《证券法》)等法律法规和中国证券监督管理委员会 (以下简称"中国证监会")及深圳证券交易所的有关规定,诚实守信,勤勉尽 责,严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书,并保证所出 具文件真实、准确、完整。 现将有关情况报告如下: 一、发行人基本情况 (一)发行人概况 发行人名称:深圳市德明利技术股份有限公司 注册地址:广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代 产业园 1 栋 2301、2401、2501 注册时间:2008 年 11 月 20 日 公司是一家专注于存储领域的解决方案提供商,以集成电路设计与研发为核 心技术根基,核心能力源于自主可控的存储主控芯片研发及产业化应用的长期深 耕。公司经过多年积累 ...