飞凯材料：公司已在先进封装材料产品研发方面取得一定成果

证券日报网讯飞凯材料（300398）8月29日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司在先进封装 领域的产品布局主要围绕功能型湿电子化学品、锡球、EMC环氧塑封料等关键材料展开。目前，公司 已在先进封装材料产品研发方面取得一定成果，例如公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶 实现了重大技术突破，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能；同时，公 司生产的临时键合材料也已形成以热解键与机械解键为主、激光解键为辅的产品体系。当前，相关产品 已实现小批量销售，未来公司将根据客户验证进展逐步推进放量工作，并持续拓展先进封装相关业务， 进一步加强产品研发与技术升级，紧密配合客户需求进行定制化开发，加速推动产品导入进程，以实现 该业务板块的稳定营收。 ...