金海通: 关于调整部分募投项目内部投资结构的公告

天津金海通半导体设备股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整部 分募投项目内部投资结构的议案》，同意公司在不改变募集资金投向及投资总额 的前提下，调整募投项目"半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目" 的内部投资结构。公司保荐机构国泰海通证券股份有限公司对该事项出具了明确 的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议，现将有关事宜公告如下： 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-045 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通半 导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于 2023 年 2 月公 开发行人民币普通股（A 股）股票 15,000,000.00 股，每股发行价为人民币 58.58 元，募集资金总额为人民币 878,700,000.00 元，根据有关规定扣 ...