年内半导体并购重组已达139例 政策红利驱动整合
中经记者 顾梦轩 李正豪 广州 北京报道 继2024年"并购六条"发布后,中国上市公司掀起并购潮,半导体上市公司在其中扮演重头戏。2025年, 半导体行业并购重组热情不减。Wind数据显示,截至8月28日,半导体上市公司中,有并购重组事件的 已经达到139例,相对于2024年同期的115个,增长24个。 《中国经营报》记者注意到,不论是半导体企业的收购成功或是失败案例,竞买方和标的方的业绩承压 现象较多。 南开大学金融发展研究院院长田利辉在接受记者采访时指出,当前半导体行业并购活跃,核心驱动力源 于政策红利、技术整合需求。国家"并购六条"、科创板八条等政策降低了并购门槛,同时AI、新能源等 新兴技术催生对先进制程设备(如刻蚀机、光刻胶)的迫切需求。并购特点体现为"强强联合"与"曲线 上市"并行。 "这些政策为并购市场整体'升温'提供了关键支撑。"普华永道中国交易服务部市场主管合伙人吴可向记 者表示,只有市场活跃度提升、资金充分流动,半导体及其他重点行业才能涌现更多高活跃度的交易, 并催生规模更大的超大型并购案例。 吴可向记者指出,地方政府对半导体行业的资金支持成效显著。以上海为例,其出台的《上海市支持上 市公 ...