日本功率半导体，大撤退

半导体行业的赛道热度，从来都是技术迭代与市场需求共同催生的动态图景。 当下，AI芯片在大模型浪潮推动下需求井喷，HBM以其高带宽特性在数据存储领域大放异彩，先进制程与先 进封装也在持续突破，抢占着行业的聚光灯。 相比之下，一度被全球资本追逐的"明星赛道"——功率半导体行业的"光环"逐渐被这些新兴热点覆盖，显得 些许冷清。 不难看到，从热点退潮到格局生变，功率半导体行业正站在新的十字路口。 日本功率半导体，疲态尽显 近年来，随着新能源汽车、光伏、风电等产业的快速发展以及宽禁带半导体材料等新技术的应用推广，功率 半导体产业将迎来更加广阔的发展。 在这波热度更迭中，全球功率半导体的竞争格局也正发生微妙变化。曾经手握技术与产能优势、计划大力扩 产以巩固地位的日本厂商，其扩产进程屡屡陷入"拖延"困境，从项目启动到产能落地的节奏远不及预期，往 日的行业主导力渐显疲态；与之相对，国内功率半导体产业则抓住机遇加速突围，在技术攻坚、产能建设与 市场份额争夺中持续发力，以强劲的"反扑"姿态逐步打破原有格局，为全球产业竞争注入新的变量。 日本厂商在功率半导体领域一直以来具有较强的竞争力，高峰时，三菱电机、富士电机、东芝、瑞萨、罗姆 ...