长光华芯8月29日获融资买入1.43亿元，融资余额4.90亿元

8月29日，长光华芯跌5.45%，成交额10.68亿元。两融数据显示，当日长光华芯获融资买入额1.43亿 元，融资偿还8246.87万元，融资净买入6043.30万元。截至8月29日，长光华芯融资融券余额合计4.91亿 元。 融资方面，长光华芯当日融资买入1.43亿元。当前融资余额4.90亿元，占流通市值的5.76%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，长光华芯8月29日融券偿还200.00股，融券卖出1300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 10.40万元；融券余量1.46万股，融券余额116.86万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司位于江苏省苏州市高新区漓江路56号，成立日期2012年 3月6日，上市日期2022年4月1日，公司主营业务涉及半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器 件的研发、制造与销售。主营业务收入构成为：高功率单管系列76.98%，VCSEL及光通讯芯片系列 11.47%，高功率巴条系列5.54%，其他5.05%，废料销售0.96%。 截至6月30日，长光华芯股东户数1.45万，较上期增加9.23%；人均流通 ...