机构：二季度全球前十大代工厂营收升至417亿美元，环比增长14.6%

今日，TrendForce集邦咨询发布最新调查报告。报告显示，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提 前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货 量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季度环比增长达14.6%的新高纪录。 据TrendForce集邦咨询分析，第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推 出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产 能利用率将较前一季提升，推动营收持续季增。 从第二季前十大晶圆代工业者个别营收表现来看，TSMC（台积电）随主要手机客户正式进入新机备货 期，且笔电/PC、AI GPU新平台开始放量出货，其总晶圆出货与平均销售价格（ASP）皆成长，营收季 增18.5%，达302.4亿美元，市占率更一举创下70.2%的纪录，稳居市场龙头。 Samsung（三星）因应智能手机和Nintendo Switch 2等新品进入备货周期，以高价制程晶圆为主，带动 相关产线的产能利用率微幅增加，第二季营收近31.6亿美元，季增9.2%，以7.3%市占排 ...