Group 1 - TSMC is identified as a top long-term investment due to its critical role in the AI sector, likened to selling shovels during a gold rush [1] - The company has a significant competitive advantage, or "moat," that positions it favorably against competitors in the semiconductor industry [1] Group 2 - The analyst holds a beneficial long position in TSMC shares, indicating confidence in the company's future performance [2] - The article reflects the author's personal opinions and insights, emphasizing a focus on growth stocks and AI integration [1][2]

有半导体产业专家表示，特朗普此番言论尚不够明确，台积电不需要"自己吓自己"。他进一步分析，特 朗普的高关税都是先"高高举起"，逼对手上谈判桌，因此不管多高的关税都是变动的，很有可能轻轻放 下。以制程而言，他推测，特朗普也许认为先进制程投资美国脚步不够快，但台积电的脚步一定比三星 快，且台积电在谈判与承诺方面的表现，已实属"资优生"。 另一位产业专家表示，特朗普此番发言属于非正式谈话，推估可能希望获得喊话投资的企业更为明确的 建厂进度保障。他表示，业界先前普遍推估，台积电是在232条款中，能获得半导体关税豁免的企业， 但能获得投资金额的低标，以及能豁免的范畴在哪，也还有待细节厘清，"没有人有明确的答案"。 据媒体报道，美国总统特朗普近期表示，将在未来两周宣布对进口钢铁和半导体芯片征收的关税，初期 税率会比较低，待逐步建立本土制造能力后会渐渐提高，"可能高达200%、300%"。 ...

本文首发于公众号"私募排排网"。 （点击↑↑ 上图查看专栏 ） 对冲基金（ Hedge Fund）指采用对冲交易手段的基金，也称避险基金或套期保值基金。它们不满足于跟随市场指数，而是利用股票多空、全球 宏观、事件驱动等多元策略，在股票、债券、大宗商品、衍生品甚至加密资产之间灵活切换，并通过杠杆、卖空、衍生品对冲等手段放大收益或 降低风险。 值得注意的是，截至 2025年8月15日，全球主流对冲基金二季度美股持仓基本披露完毕。整体来看，机构对AI与医疗保健"空翻多"，对中概股 态度显著分化。Millennium、Point 72等对冲基金近三个月还频繁参与到A股调研中。 接下来，笔者将为大家盘点Millennium、Point 72、桥水、Marshall Wace、Dymon Asia五家知名对冲基金最新美股持仓、A股调研数据。 （注：A股调研数据截至8月14日，整理自Choice数据；美股持仓截至二季度末，整理自于美国证券交易协会（SEC)，今年来涨跌幅截至8月14 日） （ 点此领取五大知名对冲基金最新美股持仓全名单 ） （可参考： 巴菲特、段永平、木头姐、高毅、景林、高瓴等大佬们的最新持仓来啦！ ） 根 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近日，三星电子与特斯拉签下165亿美元芯片代工大单，这一合作不仅瞬间提振了三星的市场信心，更在其晶圆代工业务长期低迷的现状 下，撕开了一道曙光。 长期以来，三星在晶圆代工领域的发展可谓屡遇波折。在先进制程技术的角逐中，尽管三星率先在3纳米工艺采用GAA全环绕栅极技术，试图弯道 超车台积电，却因初期良率问题陷入被动。市场研究机构估算，三星制造3纳米芯片的成本较台积电高出约40%，导致高端客户订单流失，苹果、英 伟达等行业巨头持续向台积电靠拢。据TrendForce数据，2025年第一季度，台积电全球代工市场份额高达67.6%，三星却从上个季度的8.1%下滑至 7.7%。 在制程推进上，三星原计划2027年量产的1.4纳米工艺，于2025年6月宣布推迟至2029年，测试线建设同步暂缓。同时，德州泰勒市尖端制程晶圆厂 因客户匮乏，开业时间延迟至2026年，进一步凸显其在先进制程市场拓展的艰难。 然而， 先进制程攻坚的压力下，三星已悄然将目光投向另一关键战场。 近年来，先进封装已成为半导体行业的战略高地，面对晶圆代工的结构性挑 战，这家科技巨头选择以加码先进封装技术作为 ...

As the world's largest pure-play foundry, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. TSM — often abbreviated as TSMC — plays a critical role in the global semiconductor value chain. Late last year, International Data Corp stated that the company could expand its market share in the foundry industry to 36% by the end of this year, rising from 33% in 2024.Not surprisingly, TSM stock has responded well to the broader enthusiasm, backed by tremendous demand for artificial intelligence. On a year-to-date basis, TSM ...

These tech companies operate in completely different niches of the AI market, but both are trading at attractive valuations.A lot of money is being spent on artificial intelligence (AI) hardware and software now as organizations and governments across the globe look to benefit from the efficiency and productivity gains that this technology can deliver.Market research firm Gartner expects spending on generative AI will jump by 76% in 2025 to a whopping $644 billion. That's why it is a good time to take a clo ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自 经济日报 。 CoPoS封装技术不仅能大幅减少大尺寸AI芯片的翘曲问题，而芯片上「以方代圆」也同时拥有 FOPLP批次封装上的成本优势，因此成为下一代高效封装关键技术之一。 根据半导体面板级封装设备制造商Manz亚智科技总经理林峻生指出，CoPoS技术主要是利用面板 取代现行的硅中介层，让生产出的芯片能透过方形面板进行玻璃穿孔、晶圆重布线等工序，大幅提 高阶AI芯片先进封装产量，而CoPoS的「P」则就是玻璃基板的意思。 此外，CoPoS因为有了FOPLP的「血统」，可支援更大封装面积与光罩尺寸，大幅提升面积利用 率与良率。而面板尺寸包括310×310mm、515×510mm及750×620mm，并锁定大尺寸AI与HPC芯 片产品应用。 晶圆代工龙头台积电=持续深化先进封装技术，正式推出全新平台「CoPoS（Chip-on-Panel-on- Substrate）」，整合CoWoS与FOPLP优势，采用方形面板设计，有效解决大尺寸AI芯片的翘曲与 成本问题，成为下一代高效封装关键。 CoPoS核心在于将芯片排列于大型方形面板RDL层，取代传统圆形硅 ...

Taiwan Equity | Technology Industry In-depth 更多资料加入知识星球：水木调研纪要 关注公众号：水木纪要 Sector In-depth Fubon Research August 13, 2025 Overweight Source: Google Sherman Shang (886-2) 6606-8060 sherman.shang@fubon.com Vincent Cho (886-2) 2781-5995 ext. 37139 vincent.cw.cho@fubon.com Produced by: Fubon Research Distributed by: Jefferies Group LLC, including Jefferies LLC in the U.S. and Jefferies Hong Kong Limited in Hong Kong 2026 semiconductor outlook CoWoS expansion to meet demands of AI, HPC era ◆ CoWoS on track though ...

周四，美国科技股七巨头指数涨0.44%，报191.06点，时隔一个交易日再创收盘历史新高。亚马逊收涨 2.86%，谷歌A、微软、Meta Platforms、英伟达至多涨0.49%，苹果则收跌0.24%，特斯拉跌1.12%此 外，礼来制药收涨3.62%，巴菲特旗下伯克希尔哈撒韦B类股涨0.40%，台积电ADR则收跌0.18%，AMD 跌1.88%。 本文源自：金融界AI电报 ...

根据Fubon的数据，台积电的 CoWoS 产能将从 2025 年底的 70k wpm（wafer per month）提升至 2026 年底的 100-105k wpm，2027 年进一步突破 130k wpm。从全年产能看，2025 年预计为 675k wafer，2026 年达 1.08mn wafer（同比增长 60%），2027 年则增至 1.43mn wafer（同比增长 31%），即便增速 放缓，仍保持着远超行业平均的扩张力度。 这种扩张并非均匀分布，而是集中在特定工厂。台南的 AP8 工厂是绝对主力，作为由原 Innolux LCD 厂房改造的生产基地，其 96,000 平方米的面积是 竹南 AP6 工厂的 9 倍，2026 年底将贡献约 30k wpm 产能，主要服务于英伟达 Blackwell GPU、AMD MI355/400 等高端芯片。而嘉义的 AP7 工厂则更具 战略意义，计划聚焦 Wafer-level Multiple-Chip Module（WMCM）、CoWoS-L、SoIC（3D 堆叠）及 CoPoS 等前沿技术，2027 年后逐步释放产能，成为 台积电技术迭代的 "试验 ...