金禄电子9月1日获融资买入2917.81万元，融资余额1.49亿元

融券方面，金禄电子9月1日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。 资料显示，金禄电子科技股份有限公司位于广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1- 04,05A号地，成立日期2006年10月19日，上市日期2022年8月26日，公司主营业务涉及从事印制电路板 (PCB)的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：PCB90.64%，其他(补充)9.36%。 截至6月30日，金禄电子股东户数1.64万，较上期增加9.00%；人均流通股4392股，较上期减少8.26%。 2025年1月-6月，金禄电子实现营业收入9.34亿元，同比增长24.19%；归母净利润5235.97万元，同比增 长32.19%。 9月1日，金禄电子涨1.58%，成交额2.30亿元。两融数据显示，当日金禄电子获融资买入额2917.81万 元，融资偿还2158.68万元，融资净买入759.12万元。截至9月1日，金禄电子融资融券余额合计1.49亿 元。 融资方面，金禄电子当日融资买入2917.81万元。当前融资余额1.4 ...