德邦科技9月1日获融资买入5072.45万元，融资余额3.72亿元

9月1日，德邦科技涨0.49%，成交额3.52亿元。两融数据显示，当日德邦科技获融资买入额5072.45万 元，融资偿还4952.47万元，融资净买入119.99万元。截至9月1日，德邦科技融资融券余额合计3.72亿 元。 融资方面，德邦科技当日融资买入5072.45万元。当前融资余额3.72亿元，占流通市值的7.33%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.13亿元。 融券方面，德邦科技9月1日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流 通股东，持股99.12万股，为新进股东。广发电子信息传媒股票A（005310）位居第九大流通股东，持股 54.40万股，为新进股东。 资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立 日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子 ...