快克智能(603203)公司深度研究：焊接设备细分龙头 AI驱动成长边界拓展

半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期，切入先进封装业务前景未来可期。全球半导体封装 设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容，据SEMI预测，2025年全球封装设备销售额将增长7.7%，达到 54亿美元。2026年，后端设备领域扩张势头将继续，测试设备销售额预计增长5.0%，封装设备销售额 预计增长15.0%，实现连续三年增长。公司碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破，先后获得汇 川、中车、比亚迪、成都先进功率半导体、安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作。公司 积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样，前景 未来可期。 风险提示：新产品拓展不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险。 公司概况：焊接设备细分龙头，扩展产品品类及应用布局。公司创立于1993年，是一家专业的智能装备 供应商，2015-2024年营收由2.30亿元增长至9.45亿元，CAGR高达17.00%公司的主要产品包括：智能制 造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。聚焦半导体封装、新能源汽 车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子 ...