中微公司推出六款半导体设备新产品

随着半导体技术的迭代升级，等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等技术的应用需求持续攀升。公司近日 推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺，可进一步满足客户需 求，拓展公司产品布局，为加速向高端设备平台化公司转型注入新动能，对公司未来半导体设备市场拓 展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。 在刻蚀技术方面，中微公司此次发布的两款新品分别在极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域为客户提供了领 先和高效的解决方案。在薄膜沉积技术方面，中微公司此次发布的四款新品，包括三款原子层沉积产品 以及一款外延产品。 中微公司(688012.SH)发布公告，公司近日推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀、 原子层沉积及外延等关键工艺，为中微公司加速向高端设备平台化公司转型注入新动能。 ...