软控股份(002073.SZ):公司目前暂未有收购芯片公司的项目规划
格隆汇9月5日丨软控股份(002073.SZ)在投资者互动平台表示,公司拥有全球研发体系和多项高能级研 发创新平台,主要聚焦于橡胶轮胎智能装备、关键制造工艺技术、新一代智能技术的研发及产业化。公 司目前暂未有收购芯片公司的项目规划。 ...
格隆汇9月5日丨软控股份(002073.SZ)在投资者互动平台表示,公司拥有全球研发体系和多项高能级研 发创新平台,主要聚焦于橡胶轮胎智能装备、关键制造工艺技术、新一代智能技术的研发及产业化。公 司目前暂未有收购芯片公司的项目规划。 ...