中信建投：新材料助力TIM散热能力突破 国产市场份额有望逐步提高

在芯片散热中，TIM1和TIM2发挥着"双导热引擎"作用。英伟达GPU热功耗从H100的700W升至B200的 1200W，手机芯片热流密度突破15W/cm2，散热需求急剧提升。在消费电子领域，随着智能手机、平板 电脑等设备性能和功耗的增加，散热方案不断升级。从传统的导热界面材料加石墨膜，发展到热管、均 温板等组合方案，高导热材料的渗透率逐步提升。同时，VR/AR设备、固态硬盘、智能音箱、无线充 电器等电子产品也对散热提出了更高的要求，热界面材料针对细分场景提供精准散热方案。 新材料助力TIM散热能力突破，国产化率有望不断提升 中信建投（601066）发布研报称，随着高密度芯片和封装技术发展，电子元器件热功耗持续攀升，散热 需求急剧提升。我国热界面材料(TIM)市场规模从2018年的9.75亿元增长至2023年的18.75亿元，年复合 增长率达13.97%，增速显著。芯片散热中，TIM1与TIM2构成"双导热引擎"，TIM1直接接触芯片，需低 热阻、高导热性，以石墨烯、氮化硼等为填料，导热系数较高;TIM2适配均热板与散热器，兼顾散热效 率与成本，导热系数通常为5-10W/m.K，二者通过填充空隙降低接触热阻 ...