晶晨股份启动赴港上市 拟发行H股强化全球竞争力

近年来，公司业绩表现持续亮眼。2025年上半年，晶晨股份实现营业收入33.3亿元，同比增长10.42%，创 历史同期新高；实现净利润4.97亿元，同比增长37.12%。公司指出，业绩增长主要源于产品销售态势良好 与新产品迅速放量。 9月5日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称"晶晨股份"）发布公告称，公司拟发行境外上市外 资股（H股），并申请于香港联合交易所有限公司主板上市。 晶晨股份表示，此次H股发行旨在进一步增强企业资本实力与综合竞争力，深入推进国际化战略，拓展海 外融资渠道，提升全球品牌影响力。公司目前正与相关中介机构积极推进发行相关工作，但本次上市仍存 在不确定性，具体细节尚未最终确定，需履行后续审议、备案及监管审批程序。 晶晨股份成立于2003年，于2019年8月8日成为首批登陆上海证券交易所科创板的企业之一。作为一家全球 布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，公司专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销 售，产品线涵盖多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片和汽车电子芯片等，广泛应用于智能家居、汽车 电子、办公教育、工业商业等多个领域。 尤其值得注意的是，公司在智能家居类产品及无线 ...