英伟达下一代Rubin芯片已流片 未来5年数据中心资本支出超3万亿

继8月底英伟达透露Rubin架构芯片计划明年量产后，当地时间9月8日的高盛技术会议上，英伟达又谈到 Rubin的进展。 英伟达CFO科莱特·克雷斯（Colette Kress）表示，Rubin芯片已经在为进入市场做准备，Rubin架构将会 有6个芯片，这些芯片都已经流片。 科莱特·克雷斯表示，2026财年第二季度英伟达数据中心收入包含不同部分，其中包含了Blackwell架构 的GB200、B200和Blackwell Ultra架构的GB300。第三季度GB200和GB300还在发货。再往后看，在 Rubin进入市场之前，英伟达已经看到了与之相关的几千兆瓦的需求。 科莱特·克雷斯说，一年前谈论的话题还是Blackwell架构和架构之间的过渡，现在Blackwell已经进入市 场，还包括Blackwell Ultra，这一年英伟达的节奏较为顺利。另一个经常讨论的话题是，在预训练、后 训练和推理阶段是否还需要大量计算？可以看到，在过去一年间计算方面仍有巨大需求，其中很重要的 一部分是由推理型模型产生的。 此前科莱特·克雷斯在8月底英伟达财报发布后的电话会议上谈到，在接下来5年内，数据中心基础设施 相关的资本开支 ...