汇成股份跌2.67%，成交额1.86亿元，今日主力净流入-1779.44万

异动分析 先进封装+存储芯片+芯片概念+人民币贬值受益+专精特新 1、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先 进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导 向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。 2、2025年4月3日公告：公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及车 规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术。 本报告期研发投入 8,940.69万元，较上年同期增长 13.38%。 3、合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产品是 集成电路封装测试。 4、根据2024年年报，公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值。 5、专精特新"小巨人"企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细 分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企 业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定 ...