高通骁龙座舱平台赋能全新梅赛德斯-奔驰纯电车型，打造智能、直观的AI驱动体验

【环球网科技综合报道】9月8日，在2025年德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）上，高通技术公 司和梅赛德斯-奔驰公司（Mercedes-Benz AG）进一步强化了双方致力于打造无缝连接与智能驾乘体验的承诺。立足 于涵盖多代骁龙®数字底盘™解决方案的长期合作关系，双方将继续通过骁龙数字底盘解决方案，把先进的数字化 功能融入梅赛德斯-奔驰下一代车型中。今年早些时候全球首发的梅赛德斯-奔驰纯电CLA，以及全新梅赛德斯-奔驰 纯电GLC，均实现了由骁龙数字底盘解决方案支持的先进数字座舱和连接体验，而该平台正是软件定义汽车 （SDV）的基础性平台。 随着汽车行业积极拥抱数字化转型，高通技术公司和梅赛德斯-奔驰公司始终处于行业前沿，基于对未来出行的共同 愿景，在现有和未来的梅赛德斯-奔驰产品阵容中持续推动创新。这一创新的核心在于将高通技术公司先进的骁龙® 座舱平台和骁龙®汽车5G调制解调器及射频解决方案集成至梅赛德斯-奔驰的MBUX系统。与前代相比，这些平台的 性能大幅提升，支持可扩展的数字化特性，在整个汽车生命周期内实现更高的灵活性、个性化、便利性和持续创 新。 在IAA Mobili ...