天风证券：AI服务器发展助力高端铜箔国产替代 关注铜冠铜箔(301217.SZ)等

智通财经APP获悉，天风证券发布研究报告称，看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，该领域的在格局与盈利方面具备较大潜力，需求快速发展下有望加 速国产替代，国内铜箔厂商有望分享产业蛋糕，建议关注铜冠铜箔(301217.SZ)、德福科技(301511.SZ)。 铜冠铜箔：HVLP1-3代已批量供货，载体铜箔已掌握核心技术。公司在PCB高端铜箔领域产能布局合理，产品技术领先。公司高频高速用 PCB 铜箔在内 资企业中具有显著优势，其中 RTF 铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-3 铜箔2025H1已向客户批量供货，产量同比持续增长，HVLP4 铜箔正 在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。 德福科技：拟收购卢森堡，进军PCB高端铜箔领域。公司主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，目前已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、 生益科技等客户建立了紧密的合作关系。25年拟收购卢森堡铜箔公司，大力拓展高端PCB铜箔领域与海外市场。卢森堡铜箔具备优异的研发能力与客户资 源，目前已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质，其中 1 家为独家供应合作，2 家为核心供应商，其余 1 ...