寒武纪定增获批，助力芯片研发与市场拓展，科创半导体蓄力反弹

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备 （59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。 国金证券认为，半导体设备由于高精密度以及内部严苛的反应环境，对零部件的精密度、洁净度以及耐 腐蚀性要求极高半导体零部件行业所需的资本开支和研发投入门槛高，各家均有独特的生产Know- How，技术"平台化"发展，掌握多种制造工艺和丰富产品品类的零部件厂商更能帮助客户降低供应链成 本、提升采购效率。从扩展性角度来看，"模块化"趋势能极大降低客户采购成本、减少客户切换产线的 时间、提高客户的生产效益。因此，技术"平台化"和产品"模块化"将会是未来半导体设备零部件行业的 长期成长逻辑。 相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟 踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分 领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花 板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪 ...