天岳先进涨幅扩大至15% 碳化硅材料有望应用于先进封装 打开产业成长空间

消息面上，据报道，英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底，作为中介层材 料。根据集邦化合物半导体公众号信息，台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板，取代传统 的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。 东方证券指出，有部分投资者认为，由于碳化硅车型在新能源车领域的渗透率逐步迈向较高水平等原 因，碳化硅材料未来发展空间可能受限。但该行认为，碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完 全挖掘。未来，碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装等环节，打开产业成长空间。关注碳化硅衬 底行业领军者天岳先进。 天岳先进(02631)午后涨幅扩大至15%，总市值逼近300亿港元。截至发稿，涨14.26%，报60.9港元，成 交额3.87亿港元。 ...