硅宝科技9月17日获融资买入5311.26万元，融资余额4.69亿元

9月17日，硅宝科技跌1.07%，成交额3.43亿元。两融数据显示，当日硅宝科技获融资买入额5311.26万 元，融资偿还5869.60万元，融资净买入-558.34万元。截至9月17日，硅宝科技融资融券余额合计4.69亿 元。 分红方面，硅宝科技A股上市后累计派现8.50亿元。近三年，累计派现3.53亿元。 融券方面，硅宝科技9月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量100.00股，融券余额2223.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，硅宝科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流 通股东，持股313.53万股，相比上期增加164.57万股。 责任编辑：小浪快报 资料显示，成都硅宝科技股份有限公司位于四川省成都高新区新园大道16号，成立日期1998年10月19 日，上市日期2009年10月30日，公司主营业务涉及有机硅室温硫化硅橡胶胶及制胶专用生产设备的自主 研发、生产和销售。主营业务收入构成为：建筑类用胶40.42%，热熔胶31.80%，工业类用胶27.42%， 其他(补充)0.36%。 ...