华为全连接大会：明年Q1推出昇腾950PR，采用自研HBM

徐直军表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责 任自负。 9月18日周四，华为全联接大会2025在上海举办。大会首日，华为副董事长兼轮值董事长徐直军、华为董事兼ICT BG CEO杨超斌出席并发表主题 演讲。 会上，徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其 中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。 ...