寒武纪辟谣巨额订单，新一代芯片有多项优化

摘要： 陈天石称，2025年上半年，公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。 9月18日下午四点，寒武纪的2025年半年度业绩说明会准时开始。董事长、总经理陈天石，副总经理、财务负责人、董秘 叶淏尹，以及独立董事王秀丽在线上一同参与。 这场说明会的关注度并不令人意外。就在半个月前，寒武纪披露的《2025年半年度报告》已经给市场带来惊喜：公司实现 收入大幅增长，成功扭亏为盈。人工智能算力市场的火热，带动了AI芯片与软件平台的需求，公司也凭借技术积累迎来 拐点。 就在本轮暴涨行情前，市场曾传出"寒武纪未来出货量达100万颗"的惊人传闻。 "网上传播的关于公司在某厂商预定大量载板订单、 收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息，均为 误导市场的不实信息。"陈天石在本次沟通会上再次予以否定。 关于40亿元定增资金的投向，陈天石称这是"面向大模型"的关键投入，涵盖芯片研发、先进封装和软件平台，目标是建立 覆盖算法开发到应用部署的全链条能力。 叶淏尹则在多个环节回应了投资者的关切。他提到，公司产品已在运营商、金融、互联网等行业落地，并通过客户环境验 证；对于存货的增加，他解释是出于对大模型算力需 ...