2025世界制造业大会新能源汽车产业集群建设对接会召开 多个研发及产业化项目签约

据悉，前述项目将聚焦RISC-V车规级MCU芯片面临的技术生态割裂、功能安全验证体系缺失、高功能 安全IP核研发滞后等"卡脖子"问题，构建自主可控、具有市场竞争力的RISC-V车规级MCU芯片产业链 及供应链，推动我国汽车芯片产业的高质量发展。 9月20日，2025世界制造业大会新能源汽车产业集群建设对接会在合肥召开。会上，多家创新企业开展 路演，多个新能源汽车研发及产业化项目签约落地。 记者了解到，本次签约项目之一——"面向下一代自主可控新能源汽车平台研发与产业化项目"，由安徽 省汽车创新中心牵头，清华大学、同济大学、湖南大学、合肥工业大学以及江淮汽车（600418）共同打 造，面向全球开展下一代新能源汽车平台的技术攻关及产业化。 该项目以新功能、新架构、新能源、新材料、新结构、新工艺、新装备和新模式等"八新理念"，旨在构 建完整自主可控新能源汽车平台技术架构体系，推动新能源汽车研发效率提升、供应链成本优化及车型 迭代加速，实现核心技术自主可控与规模效益双突破。 另一个签约项目为"基于RISC-V指令集架构的车规级芯片研发与产业化项目"，由奥易克斯牵头，联合 安徽省汽车创新中心、芯车无限及江淮汽车共同打造。 ...