天承科技9月23日获融资买入6043.75万元，融资余额4.16亿元

9月23日，天承科技跌2.61%，成交额2.47亿元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额6043.75万 元，融资偿还2206.88万元，融资净买入3836.87万元。截至9月23日，天承科技融资融券余额合计4.17亿 元。 资料显示，上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月 19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销 售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品99.98%，其他(补充)0.02%。 截至6月30日，天承科技股东户数3273.00，较上期增加16.31%；人均流通股14009股，较上期增加 27.07%。2025年1月-6月，天承科技实现营业收入2.13亿元，同比增长23.37%；归母净利润3673.36万 元，同比增长0.22%。 分红方面，天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。 责任编辑：小浪快报 融资方面，天承科技当日融资买入6043.75万元。当前融资余额4.16亿元，占流通市值的11.20%，融资 余额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，天承科技9月23日融 ...