兴森科技9月24日获融资买入4.43亿元，融资余额28.91亿元

融资方面，兴森科技当日融资买入4.43亿元。当前融资余额28.91亿元，占流通市值的7.41%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，兴森科技9月24日融券偿还15.78万股，融券卖出2300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 5.28万元；融券余量81.93万股，融券余额1880.29万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路 交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层，成立日期1999年3月18日，上市日期2010年6月18日，公司主 营业务涉及PCB业务、半导体业务。主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板 21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17%。 9月24日，兴森科技跌1.33%，成交额31.71亿元。两融数据显示，当日兴森科技获融资买入额4.43亿 元，融资偿还2.30亿元，融资净买入2.12亿元。截至9月24日，兴森科技融资融券余额合计29.10亿元。 分红方面，兴森科技A股上市后累计派现11.29亿元。近三年，累计派现2.70亿元。 机构持仓方面，截止 ...