晶晨股份递表港交所，正式进军国际资本市场

公司自成立以来聚焦于具备高系统复杂性和多维度叠加技术的系统级SoC芯片，已深耕SoC芯片设计30 年，形成了覆盖神经网络处理器NPU、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、安全系统、 广域网/局域网网络接口、输入输出子系统等多功能模块的高度全栈自研技术矩阵，可广泛适配多元智能 终端场景需求。此外，公司还致力于通信与连接芯片的研发，经过10余年自研IP迭代打磨，在基带、射 频、协议栈等关键领域取得重大进展，自研无线通讯Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度适配公司的SoC芯片，满 足更多元的AIoT场景需求。随着基础模型与生成式AI的持续演变，智能终端设备的功能与边界都在被重 构，公司凭借在SoC芯片领域和通信与连接芯片领域的深厚技术，以及与全球头部运营商、电视生态厂 商、智能终端设备厂商的深度合作，深刻理解市场需求与产品方向，前瞻性布局端侧AI芯片在消费类电 子、智慧城市、机器人、汽车等领域的应用以及通讯与连接芯片在低延时高性能物联网的应用等方向，持 续扩大技术与产品的覆盖维度及行业影响。 公司在全球范围深耕智慧家庭生活这一广阔赛道，瞄准大市场，把握增长机会，确立领先地位，缔造了极 大的商业成功，并构筑了 ...