汇成股份涨3.96%，成交额11.91亿元，近3日主力净流入1.27亿

来源：新浪证券-红岸工作室 2、2025年4月3日公告：公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及车 规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术。 本报告期研发投入 8,940.69万元，较上年同期增长 13.38%。 3、2024年7月3日公司投资者关系活动记录表：公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英 谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。 4、合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产品是 集成电路封装测试。 5、根据2024年年报，公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值。 9月26日，汇成股份涨3.96%，成交额11.91亿元，换手率7.35%，总市值158.97亿元。 异动分析 先进封装+存储芯片+OLED+芯片概念+人民币贬值受益 1、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先 进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导 向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out ...