雷军：和苹果竞争，是个漫长痛苦的过程

作者丨邱晓芬 编辑丨苏建勋 9月25日晚上7点，小米雷军迎来第六次"年度演讲"，并发布了小米17系列一众机型。 在主题为"改变"的演讲中，最大的亮点无疑是，雷军完整披露了小米过去多年来造芯曲折的心路历程——作为一个敏感话题，小米此前很少细致描绘芯片故 事。 2025雷军年度演讲 "外界对我们有巨大的误解"，在演讲结束之后的媒体采访中，雷军向《智能涌现》在内的媒体表示。在外界看来，小米似乎是一夜之间造芯成功，但他直 言，"其实我们只是习惯东西做完了才对外说"。 小米造芯，早在应该追溯到11年前、2014年时的"松果电子"。彼时，经过三年的研发，小米的第一颗自研芯片"澎湃 S1"所搭载的中端机卖了60万台，开局 不错，但雷军在演讲中披露，当时他很快意识到，"松果之路走不下去"。 所以，小米第一次造芯片只坚持了四年。2018年，雷军中断了手机SoC研发。这一决定基于他对手机厂商造芯的两个反直觉的判断。 首先，雷军认为手机厂商造SoC芯片，不应该从中低端切入，而是应该从高端切入；其次，他并不认同手机厂商将芯片团队剥离的做法——这会导致芯片团 队和手机团队的奋斗目标不一致，导致协作困难。 自2021年初重启芯片研发以来 ...