科睿斯半导体项目连线投产 中天精装战略转型迎积极进展

9月27日上午，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（简称"科睿斯"）FCBGA封装基板项目（一期）连 线仪式，在东阳市新材料"万亩千亿"产业平台的新建厂区举行。随着生产线正式启动样品打样、产品生 产，这一备受关注的重大产业项目正式进入投产阶段，为破解国内高端封装基板"一板难求"的困境迈出 关键一步。 根据公开信息，科睿斯是一家专注于高端封装基板研发、设计、生产及销售，致力于成为全球领先的封 装基板合作伙伴的科技企业，主营产品是FCBGA封装基板，主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算 力芯片的封装。项目计划分三期建设，目标真正实现ABF基板国产替代化，打造国内FCBGA（ABF） 高端基板生产示范基地。 此前，上市公司中天精装（002989）公告间接持有科睿斯的27.99%股权。同时从科睿斯股权结构、董 事会成员构成来看，中天精装无疑是科睿斯的重要股东。而在此次活动现场，中天精装总经理、联席总 经理作为重要嘉宾出席并参与启动仪式，也印证两者之间的紧密关系。 中天精装《2025年半年度报告》显示：当前全球数字化、智能化浪潮加速推进，公司把握相关产业发展 机遇，在东阳国资办的战略指引下，依托国资平台资源优势，全 ...