通富微电：积极开发先进封装技术，暂无与英伟达业务合作

投资者提问： 公司天天说自己有先进封装技术，到底怎么先进？英伟达最强AI芯片公司可以封装吗？ 免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确 性，内容仅供参考。 董秘回答(通富微电SZ002156)： 尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市 场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。截至目前，公司暂无与英伟达的相关业务合 作。谢谢！查看更多董秘问答>> ...