【独家】传音部分产品明年将采用高通5G移动平台

智通财经记者 | 李家琦 智通财经编辑 | 文姝琪 9月30日，智通财经独家获悉，传音控股（688036.SH）将在明年上半年发布搭载高通第三代骁龙7移动处理平台，该移动平台部分型号将被用于传音的手机 和平板产品上。对此，传音回应智通财经称，目前没有这方面的信息。 高通第三代骁龙7移动处理平台发布于2023年11月17日，在产品定位上属于次旗舰移动处理平台，该平台采用台积电4nm制程工艺，集成骁龙X63 5G调制解 调器，可实现最高5Gbps的下载速率，包含骁龙7+、骁龙7和骁龙7s三个细分型号。 某供应链人士对智通财经记者表示，此前传音的5G移动平台上用的都是联发科方案，使用高通5G移动平台就要重新做适配、验证，会增加传音在芯片上的 综合成本。另一方面因为5G手机在传音整个手机品类占比并不高，同时采购多家芯片会使得其采购优势减弱，进而会削弱传音在在非洲及其他价格敏感市 场的竞争力。 "对传音来说，使用高通的芯片是不得已的选择，我理解为这算是双方和解条件之一"，上述供应链人士说到。 传音在财报多次提及"市场竞争加剧"对业绩的影响已然成为现实。 智通财经记者此前从高通方面了解到，高通针对5G手机专利授权推出过相 ...