汇成股份涨2.54%，成交额11.58亿元，近3日主力净流入4438.72万

来源：新浪证券-红岸工作室 9月30日，汇成股份涨2.54%，成交额11.58亿元，换手率7.13%，总市值162.58亿元。 异动分析 先进封装+存储芯片+OLED+芯片概念+人民币贬值受益 1、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先 进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导 向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。 2、2025年4月3日公告：公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及车 规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术。 本报告期研发投入 8,940.69万元，较上年同期增长 13.38%。 今日主力净流入722.58万，占比0.01%，行业排名63/165，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明 显；所属行业主力净流入21.37亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。 区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入722.58万4438.72万1.33亿2.96亿2.61 ...