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雷军500亿造芯是“啃硬骨头”?还是“摘桃子”?专家给出了解析:意味着国产芯片或已过0-1的破局

当"雷军十年投500亿造芯片"的消息刷屏时,不少人心里都冒出一个犀利的问题:雷军这步棋,到底是 在国产芯片"从1到N"的成熟赛道里"摘果子",还是真要为中国芯片产业啃下"硬骨头"? 汽车领域亦是如此,特斯拉蹚过"0到1"的创新与试错,蔚小理等新势力多年探索,比亚迪打通电池与供 应链,小米才带着流量优势入局造车。 从最新报道看,小米在芯片领域的动作也印证着"稳健"逻辑。据公开信息,小米并非要一头扎进最前沿 的光刻机、先进制程或EDA工具这类"卡脖子"硬仗。当下国产EDA工具在部分环节已实现突破,封装测 试等工艺也逐步具备自主化能力,供应链基础条件愈发成熟。 管理学博士、数字经济学者张礼立曾分析,雷军入场造芯,或许意味着中国芯片最艰难的"从0到1"阶段 已过——毕竟雷军向来不是"破局者",更像"整合者",总在技术路径清晰、供应链成熟后,带着小米的 流量与效率入场。 从手机领域可见一斑:苹果完成智能手机"0到1"的定义,HTC、三星等验证安卓生态可行,小米才凭借 MIUI系统+电商饥饿营销的模式,杀进性价比赛道,把"1到100"的市场做得风生水起; 雷军的500亿,更像是"买确定性"——在技术、供应链都有一定胜算, ...