易天股份(300812.SZ):微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序
格隆汇10月9日丨易天股份(300812.SZ)在投资者互动平台表示,在先进封装设备领域,公司控股子公司 微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能,丰富产品线,涵盖了Dipping/TCB/覆膜等工艺, 相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装,已取得 了日月新半导体、高通、长电科技等客户订单,其中部分订单已经验收。 微组半导体的微组装设备可 应用于部分光模块的部分器件组装工序,设备精度已满足100G的精度,在800G/1.6T的精度方向尚处在 市场调研阶段,尚待进一步研发。 公司目前的产能能够满足客户订单需求,暂无产能扩张计划。 ...