气派科技10月9日获融资买入1499.71万元，融资余额1.21亿元

资料显示，气派科技股份有限公司位于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦，成立日期2006年11月 7日，上市日期2021年6月23日，公司主营业务涉及集成电路的封装、测试。主营业务收入构成为：集成 电路封装测试87.52%，功率器件封装测试6.54%，其他5.20%，晶圆测试0.74%。 10月9日，气派科技涨0.15%，成交额1.13亿元。两融数据显示，当日气派科技获融资买入额1499.71万 元，融资偿还1293.93万元，融资净买入205.78万元。截至10月9日，气派科技融资融券余额合计1.21亿 元。 融资方面，气派科技当日融资买入1499.71万元。当前融资余额1.21亿元，占流通市值的4.24%，融资余 额超过近一年80%分位水平，处于高位。 融券方面，气派科技10月9日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量200.00股，融券余额5396.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。 截至8月8日，气派科技股东户数6599.00，较上期减少0.02%；人均流通股16106股，较上期增加0.02%。 2025年1月-6月，气派科技实现营业收入3 ...