AI算力热浪点火3nm与先进封装 富国银行力挺半导体设备牛市

半导体设备无疑是自2023年以来史无前例AI大浪潮的最大受益者之一，并且有望长期受益于AI热潮， 尤其是随着英伟达联手英特尔，x86+英伟达GPU的史无前例产品组合加持下，未来芯片产业链的x86架 构CPU以及英伟达AI GPU算力集群需求势必激增，由此可能带来更加强劲的半导体设备与封装设备需 求。相比于英伟达、博通以及台积电等全球投资者们纷纷聚焦的芯片巨头们，半导体设备领域的这些领 导者们可谓受益于全球企业布局AI的这股史无前例狂热浪潮的"低调赢家"。 智通财经APP获悉，华尔街金融巨头富国银行(Wells Fargo)近日发布关于半导体设备行业的看涨研报， 该机构表示，随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球AI基础设施建设进程愈发火热，全面 助力3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑仍然 非常坚挺。 富国银行最为看好光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)以及所提供的高端设备在制造芯片的每一个步骤中都 发挥重要作用的应用材料(AMAT.US)，与聚焦于芯片制造过程中的缺陷检测和化学过程控制以及良率 管理机制的科磊(KLAC.US)，予以的等同于"买入"评级 ...