中欣晶圆启动北交所IPO：无实控人，68岁董事长贺贤汉是日本海归硕士

| 辅导对象 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | | | | --- | --- | --- | | 成立日期 | 2017年9月28日 | | | 注册资本 | 503.225.6776万元 法定代表人 | 贺贤汉 | | 注册地址 | 浙江省杭州市钱塘新区东垦路 888 号 | | | 控股股东 | 杭州大和热磁电子有限公司(14.41%)及上海申和投资有限公司 | | | 及持股比 | (8.64%) | | | 例 | | | | 行业分类 | | 公司已于2025年6月 | | | 在其他交易 | 25 日向全国中小企 | | | 计算机、通信和其他电子 场所(申请) | 业股份转让系统申请 | | | 设备制造业(C39) 挂牌或上市 | 新三板创新层挂牌, | | | 的情况 | 已于2025年6月30 | | | | 日取得受理通知书 | | 许 | 近三年内公司存在提交首次公开发行股票并上市申请被终止审 | | | | 查的情形。公司于2022年8月29日申请科创板上市,并于 2024 | | | | 年7月3日被终止审查,详见上证科审(2024)254号《关于终 | | | | 止对杭州中 ...