德邦科技10月13日获融资买入5714.47万元，融资余额3.49亿元

融资方面，德邦科技当日融资买入5714.47万元。当前融资余额3.49亿元，占流通市值的4.14%，融资余 额超过近一年80%分位水平，处于高位。 融券方面，德邦科技10月13日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年80%分位水平，处于高位。 资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立 日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。 主营业务收入构成为：新能源应用材料52.06%，智能终端封装材料24.14%，集成电路封装材料 16.39%，高端装备应用材料7.27%，其他0.14%。 10月13日，德邦科技涨2.30%，成交额4.96亿元。两融数据显示，当日德邦科技获融资买入额5714.47万 元，融资偿还7940.68万元，融资净买入-2226.21万元。截至10月13日，德邦科技融资融券余额合计3.49 亿元。 分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.27亿元。 机构持仓方面，截止2025年6月30 ...