汇成股份跌7.08%，成交额8.99亿元，今日主力净流入-9986.40万

异动分析 先进封装+存储芯片+OLED+芯片概念+人民币贬值受益 来源：新浪证券-红岸工作室 10月14日，汇成股份跌7.08%，成交额8.99亿元，换手率5.86%，总市值147.57亿元。 区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入-9986.40万-2.82亿-1.68亿2535.60万1.35亿 主力持仓 主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4.06亿，占总成交额的8.15%。 1、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先 进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导 向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。 2、2025年4月3日公告：公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及车 规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术。 本报告期研发投入 8,940.69万元，较上年同期增长 13.38%。 3、2024年7月3日公司投资者关系活动记录表：公司目前OLED客户主要包括联咏、 ...