上海印发端侧AI顶层发展方案，苹果、OpenAI后续也有大动作

据上海市人民政府网站10月14日消息，上海市经济和信息化委员会日前印发《上海市智能终端产业高质 量发展行动方案（2026—2027年）》。 其中提到，围绕手机、计算机、眼镜等各类终端产品需求，加快SoC、CPU等核心芯片布局，覆盖 X86、ARM、RISC—V等三大技术路线。依托服务器算力芯片能力，积极布局端侧GPU芯片发展。支持 3D异构集成关键技术突破，探索新型存储技术路线，支持近存、存内计算技术发展，支撑芯片平台算 力和功耗水平提升。 方正证券指出，端侧AI作为对于算力、存力、连接有着高要求的技术创新，对硬件配置提出高要求， 因此AI终端将优先出现在硬件设计等打磨成熟的现有智能终端体中，如手机、PC、汽车、可穿戴、机 器人等领域。软、硬件的技术突破与生态协同让端侧AI成为可能。 其认为端侧AI行业技术核心两大趋势：一是制程工艺持续升级，从成熟制程向先进制程演进；二是架 构创新加速，存算一体架构使算力提升的同时有效降低功耗。由于端侧AI下游细分品类众多，参考 VerifiedMarketReports数据，预计到2033年全球AISoC市场将达900亿美元，2024-2033年复合增长率 15%。 对于A ...