昂瑞微科创板IPO通过上市委会议 2024年低功耗物联网无线连接芯片全球份额约5.4%

凭借丰富的技术积累和突出的技术创新能力，截至报告期末公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科 研项目，在积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用的同时开发了高集成度5GL-PAMiD等产品，该产品 的技术方案和性能已达到国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模量产应用，打破了国际厂商对L- PAMiD模组产品的垄断。 根据国际蓝牙技术联盟数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台，由于单台蓝牙设备一般搭载单颗 射频蓝牙类SoC芯片，结合公司2024年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量0.98亿颗，测算得到公司2024年低功耗物联 网无线连接芯片领域的全球市场份额约为5.4%。 10月15日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司(简称：昂瑞微)通过上交所科创板上市委会议。此次IPO的保荐 人为中信建投（601066）证券，拟募资20.67亿元。 据招股书，昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点"小巨人"企业。 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续 的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高 ...