盛美上海(688082)：公司完成定增 25年前三季度在手订单持续高增

点评： 公司重视产品研发，新产品的逐步放量带来公司订单持续增长。2025 年3 月，公司自主研发的单晶圆高 温 SPM 设备已成功通过关键客户验证，该工艺对下一代半导体器件制造具备重要价值。2025 年上半 年，公司ECP 设备第1500 电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连/后道晶圆级封 装/3D 堆叠/化合物半导体）。公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites 协会颁发 的"Technology Enablement Award"。新产品的不断完善，为公司长期快速增长打下基础。 公司募集资金主要用于研发项目及补充流动资金。公司募集资金主要投向三个项目：研发和工艺测试平 台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金。此次发行的发行对象认购的股份自发行结 束之日起六个月内不得上市交易。 盈利预测、估值与评级：公司产品不断迭代升级，新产品市场推广顺利，我们维持公司2025-2026 年归 母净利润预测分别为14.76、18.29 亿元，新增2027 年归母净利润预测为22.85 亿元，对应的PE 值为 59x、47x 和38x。公司是国内半导体清洗设备的领军企业，将持续受 ...